耐科装备：目前晶圆级封装相关装备关键装置封装压机已完成试制和实验 世界快播报

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耐科装备(688419)05月29日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：请问公司晶圆级全自动封装机研发怎么样了？公司所在的半导体封装机市场规模有多大？

耐科装备董秘：您好！感谢您对本公司的关心！目前晶圆级封装相关装备关键装置封装压机已完成试制和实验。根据SEMI发布的《全球半导体设备市场统计报告》，2021年全球半导体设备销售达到1026亿美元，我国大陆地区半导体设备销售额达到296.2亿美元，再度成为全球最大的半导体设备市场。半导体封装设备在整个半导体产品制造过程所涉及设备中占据重要地位。以在半导体产品中占据主导地位的集成电路产品制造设备为例，封装设备投资占比约为10%，其中塑封机设备占封装设备的比例约20%。

耐科装备2023一季报显示，公司主营收入4215.58万元，同比下降17.71%；归母净利润1331.59万元，同比上升72.1%；扣非净利润959.21万元，同比上升51.64%；负债率14.32%，投资收益111.23万元，财务费用-7.05万元，毛利率41.0%。

该股最近90天内共有1家机构给出评级，增持评级1家。近3个月融资净流入1577.16万，融资余额增加；融券净流入1595.67万，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，耐科装备（688419）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力良好，营收成长性良好。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅、经营现金流/利润率。该股好公司指标3星，好价格指标2.5星，综合指标2.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

耐科装备（688419）主营业务：从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售。

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